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            封裝工程研發技術 8-12K元/月 有料
            該崗位平均薪資 8222元/月
            公積金年假年終獎公費培訓優質企業社會保險餐補晉升快全勤獎包住宿...

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            • 單位性質: 民營企業
            • 所屬行業:電子技術/半導體/集成電路
            • 注冊資金:5000萬以上
            • 員工人數:1000人以上
            • 成立日期:2014年9月1日
            • 營業執照:
            • 基本信息

            • 職位描述

              崗位職責:
              1、協同品質、工程等其他部門,解決產品開發和量產中的工藝及品質問題;
              2、優化LED封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;
              3、負責編制作業文件和現場實施;
              4、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發現問題并提出改善;
              5、能及時完成工藝的研究要求。
              任職要求:
              1、有相關工作經驗1年以上;
              2、對SMD封裝工藝有所研究、對封裝工序了解。
              聯系我時,請說是在廣州校園網上看到的,謝謝!
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